COB与SMD两种封装形式的综合对比

信息来源:www.sxwled.com   日期:2015-09-29   

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     一般来说,某种封装技术是否有生命力,是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户应用端)。通过全面的分析来评估。其中,对某种封装技术的最终评判权一定是来自客户应用端,而不是产业链上的某个环节。这里将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式。
    总体来说,COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上,之后选择了不同的技术路线。
COB封装技术:
     从封装开始,一直到显示屏制造完成,COB封装技术是整合了LED显示屏产业链的中下游环节,所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。这种组织形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种组织形式还是一个有机的整体,在产品研发阶段就要考虑各个生产环节可能遇到的问题,综合评估制定技术实施方案。这种组织形式还可以更好地为终端客户承担品质责任。

    从整个生产过程中技术实施的难易程度和对产品可靠性的影响角度来分析,从下图中可以看到,白色的横坐标表示产业链上的主要工艺环节,在白色横坐标的工艺环节节点上的白色柱状线表示技术难度。图中上方的红色线段表示从封装环节到客户端应用环节产品的可靠性变化曲线。蓝色线段代表产业链不同环节上的技术难度曲线。


                                                                                   COB封装技术
      从图中可以看出,COB封装在LED显示领域这种多灯珠集成化的封装技术道路上只面临一座技术高峰,它出现在灯珠的封装环节。而且这种技术并非不可逾越,但也不是谁都能爬得过去的,是一种综合技术的体现,需要无数次的失败和经验教训总结,需要多年的技术积累和沉淀,需要坚定、踏实、不怕困难勇于创新的工匠精神。一旦越过这项技术高峰,如同鲤鱼跳龙门, 山后的路将是一马平川,在整个生产环节上再也没有太大的技术难点。从红色的产品可靠性曲线可以看到,COB封装一旦将灯珠封好,后续的生产环节对其可靠性几乎影响不大,在客户端应用一年以后,可靠性指标和封装时相差无几。
SMD封装技术:
      在SMD显示屏产业链中的封装企业和显示屏企业是两类独立的企业,产业利润是由这两类企业来分享的。蛋糕虽大,但企业多,竞争激烈,利润薄。这种生产组织形式复杂,会浪费掉一部分产业利润和效率,产品质量管控难度相对大。由于封装环节和LED显示屏厂家环节互相独立,针对生产过程中的技术难关很难有效配合,协同攻关。终端客户使用产品一旦出现质量问题,涉及的环节多,追责难度大。

      从整个生产过程中技术实施的难易程度和对产品可靠性的影响角度来分析,下图中曲线颜色和意义同前图。图中可以看出SMD显示屏封装产业链上存在双驼峰式的技术高峰, 这两个技术难点都出现在屏厂环节,而封装环节由于技术成熟稳定,技术难度相对来说不大。所以SMD显示屏的技术难度叠加在一起一定会超过COB封装技术的难度。


                                                                                          SMD封装技术7
      竞争环境的恶化和利润分配的不平衡影响到从封装厂开始的产品可靠性红线的走向,虽然每个厂的红线有高有低,但它们在到达客户端应用时向下的趋势是毋容置疑的,是由可靠性理论决定的。这就是客户应用端对产品可靠性的感觉和封装厂的出厂标准不一致的真实原因。所以说SMD的产品可靠性主要是由屏厂环节决定的。
      未来在显示屏领域,哪种封装方式更具有生命力,相信最终用户会做出正确选择。为客户提供高性价比的显示屏产品是COB封装努力的方向,COB封装在产品可靠性和价格平民化方面将会为行业的发展做出重要贡献。


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