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图文并茂详解倒装LED的封装技术
信息来源：www.sxwled.com 日期：2015-08-26
2015年，倒装LED的封装技术正异军突起，特别是在COB、集成光源等模组方面，倒装的封装产品深受市场欢迎。但由于发展较晚，很多人还不太了解什么是倒装LED？它的优点是什么？以及为什么倒装会逐步成为未来LED发展的方向？
要了解倒装LED光源，先要了解什么是倒装LED芯片
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线（最常用的金线）键合连接方式(Wire Bonding)的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
正装、倒装对比 倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。
正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
了解完什么是倒装LED后，结合它的结构，我们很容易判断出它的优势。
LED倒装芯片的优点
一、固晶厚度薄，散热好，可通大电流使用;
二、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;
三、散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;
四、抗静电能力的提升;
五、不需要键合线（金线、合金线等）进行绑定，节约封装厂设备投入。
六、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序，90%以上的LED死灯与焊线有关，使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题，这点在COB及集成光源方面显得更为重要。
七、COB及集成光源都会使用大量芯片，至少焊上百根金线，有一根金线出现问题就导致整个光源的失效，若一般焊线的不良率为0.01%，则在COB及集成光源方面就会放大百倍，达到1%以上的不良，这样生产的压力就是巨大的，品质的风险也很大。甚至焊线的有些隐形不良一般的检测是检测不出来的，在客户端使用后出现问题，那损失会非常惨重。
倒装-未来的LED发展方向
综合上述优势，倒装LED封装技术减少了金线封装工艺，省掉打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装LED光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，有更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积。尤其是其与COB及集成光源结合，实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一，具有一般正装产品无可比拟的优势，势必会成为市场首选。据有关专家预测，今年下半年倒装COB光源的占整个市场份额由上半年的30%提高的70%以上，不到一年，筒灯的市场将会形成倒装COB一统江湖的局面。
三鑫维科技-我为倒装代言
深圳三鑫维科技有限公司专业生产各类倒装LED产品，可供应5W-30W各个规格产品的倒装COB光源，高光效、高寿命，低热阻，满足您的使用需求。
三鑫维科技陶瓷倒装COB系列产品通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命，广泛应用于球泡灯、筒灯及射灯等多种灯具。相比其他同类产品有无法比拟的优势：
1、倒装焊无金线，可靠性高，通过1000Cycle冷热冲击测试及85℃、85%RH高温高湿1000H测试，常温点亮1000H光衰2%以内。
2、陶瓷基板，低热阻，散热优良，提高光源的使用寿命。
3、兼容市场主流配件尺寸，使用简单方便，与各种应用灯具无缝连接，更低的系统成本。
4、提供业内领先的光效和光品质，优异的光色一致性，符合三阶麦克亚当椭圆，严格按照ANSI和GB进行分光测试。
5、36V电压设计，简单适用，电源效率最大化，无安全隐患，易过安规测试。
6、可供应多种型号产品，功率3W～30W，多样化、系统化、专业化，满足客户的全方位需求。
要了解倒装LED光源，先要了解什么是倒装LED芯片
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线（最常用的金线）键合连接方式(Wire Bonding)的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出，如下图（1）所示。
正装、倒装对比 倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。
正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
正装与倒装对比，如图（2）所示
了解完什么是倒装LED后，结合它的结构，我们很容易判断出它的优势。
LED倒装芯片的优点
一、固晶厚度薄，散热好，可通大电流使用;
二、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;
三、散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;
四、抗静电能力的提升;
五、不需要键合线（金线、合金线等）进行绑定，节约封装厂设备投入。
六、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序，90%以上的LED死灯与焊线有关，使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题，这点在COB及集成光源方面显得更为重要。
七、COB及集成光源都会使用大量芯片，至少焊上百根金线，有一根金线出现问题就导致整个光源的失效，若一般焊线的不良率为0.01%，则在COB及集成光源方面就会放大百倍，达到1%以上的不良，这样生产的压力就是巨大的，品质的风险也很大。甚至焊线的有些隐形不良一般的检测是检测不出来的，在客户端使用后出现问题，那损失会非常惨重。
倒装-未来的LED发展方向
综合上述优势，倒装LED封装技术减少了金线封装工艺，省掉打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装LED光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，有更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积。尤其是其与COB及集成光源结合，实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一，具有一般正装产品无可比拟的优势，势必会成为市场首选。据有关专家预测，今年下半年倒装COB光源的占整个市场份额由上半年的30%提高的70%以上，不到一年，筒灯的市场将会形成倒装COB一统江湖的局面。
三鑫维科技-我为倒装代言
深圳三鑫维科技有限公司专业生产各类倒装LED产品，可供应5W-30W各个规格产品的倒装COB光源，高光效、高寿命，低热阻，满足您的使用需求。
三鑫维科技陶瓷倒装COB系列产品通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命，广泛应用于球泡灯、筒灯及射灯等多种灯具。相比其他同类产品有无法比拟的优势：
1、倒装焊无金线，可靠性高，通过1000Cycle冷热冲击测试及85℃、85%RH高温高湿1000H测试，常温点亮1000H光衰2%以内。
2、陶瓷基板，低热阻，散热优良，提高光源的使用寿命。
3、兼容市场主流配件尺寸，使用简单方便，与各种应用灯具无缝连接，更低的系统成本。
4、提供业内领先的光效和光品质，优异的光色一致性，符合三阶麦克亚当椭圆，严格按照ANSI和GB进行分光测试。
5、36V电压设计，简单适用，电源效率最大化，无安全隐患，易过安规测试。
6、可供应多种型号产品，功率3W～30W，多样化、系统化、专业化，满足客户的全方位需求。
