三鑫维工程师讲解LED显示屏元件制作及组装技术

信息来源:www.sxwled.com   日期:2015-05-16   

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LED显示屏元件是LED显示屏的主要组成部分之一,深圳LED显示屏厂家—三鑫维科技给大家讲解下LED元件制作及组装技术。
LED的制作分前道(外延)、中道(芯片)、后道(封装)技术。具体说来,包括下述工序:
1、由单晶生长及扩散制作p-n结(对GaP来说还要进行发光中心的掺杂)
2、形成电极
3、解理或划片,将晶片分割成一个个的芯片
4、包覆保护膜
5、对芯片检测分级
6、将芯片固定于引线框架中
7、引线键合
8、树脂封装
9、检查并完成成品

为了减小电极处的压降,抑制发热,降低功耗,要求形成欧姆接触电极。树脂封装除具 有保护功能之外,还要求使芯片发出的光高效率地射出,因此封装外形应采取透镜状,而且 应使树脂材料的折射率尽可能与半导体材料的折射率相接近。
实际上,从芯片射出的光一 般仅占其总发光量的10%左右,通过在封装形式上想办法,有可能达到15%。使树脂材料 形成各种外形的方法有浇注法、模注法、模压法等。在有些情况下,为使发光均勻化,需要加 入分散剂。目前,芯片部件型的小型LED指示灯早已被广泛应用。为满足多色化和全色化 的要求,可在一个管子内放入发光颜色不同的几个芯片。在光纤用的LED中,为了提髙与 光纤之间的耦合效率,利用被称作Bumis型的基板单晶,通过在其上设置光取出孔的方法 进行耦合连接。此外,还可使芯片与球形透镜连接,使光在光纤中集中等耦合方法。
对LED的检査项目包括:V-I特性、C-V特性、电流-亮度(功率)特性、发光峰波长、 发光谱半高宽、响应速度、发光效率、温度特性、角度特性、寿命等。此外还有电流、电压、温度的最高允许值等。对光通讯应用来说,需要测定光输出、截止周波数、在光纤端的输出、耦 合损失、指向特性、静电破坏特性等。在上述的LED组装、检査工艺中,还需要实现自动化 以提高效率、降低价格。
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